Connaissances de base: brève introduction à l'introduction des cartes de circuit imprimé pour circuits imprimés
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PCB est l'abréviation de Printed Circuie Board. Un motif conducteur qui est formé sur un matériau diélectrique selon une conception prédéterminée pour former un circuit imprimé, un composant imprimé ou une combinaison des deux est généralement appelé un circuit imprimé. Un motif conducteur qui établit une connexion électrique entre des composants sur un substrat isolant est appelé un circuit imprimé. Ainsi, le circuit imprimé ou le circuit imprimé fini est appelé circuit imprimé, également appelé circuit imprimé ou circuit imprimé.
Les PCB sont presque indispensables aux appareils électroniques que nous pouvons voir. Montres électroniques, calculatrices, ordinateurs à usage général, ordinateurs, appareils électroniques de communication, systèmes d'armes militaires, tant qu'il existe des appareils électroniques tels que des circuits intégrés, ce sont des PCB qui sont utilisés pour les interconnexions électriques. Il fournit un support mécanique pour l'assemblage fixe de divers composants électroniques tels que des circuits intégrés, réalise un câblage et une connexion électrique ou une isolation électrique entre divers composants électroniques tels que des circuits intégrés et fournit les caractéristiques électriques requises telles que l'impédance caractéristique. En même temps, il fournit un motif de masque de soudure pour une soudure automatique; Il fournit des caractères d'identification et des graphiques pour l'insertion, l'inspection et la maintenance des composants.
Comment est fabriqué le PCB? Lorsque nous ouvrons le clavier d'un ordinateur à usage général, nous pouvons voir un film souple (substrat isolant souple) imprimé avec des motifs conducteurs et des motifs graphiques argent-blanc (pâte d'argent). Puisque la méthode de sérigraphie universelle obtient un tel motif, nous appelons cette carte à circuit imprimé une carte à circuit imprimé flexible en pâte d’argent. Les cartes de circuits imprimés des différentes cartes mères, cartes graphiques, cartes réseau, modems, cartes son et appareils ménagers que nous voyons dans Computer City sont différentes. Le substrat utilisé est à base de papier (généralement utilisé pour les supports simples) ou de verre (généralement utilisé pour les supports double face et multicouches), préimprégné de résine phénolique ou époxy et enduit sur un ou les deux côtés de la surface. surface. Fabriqué. Ce type de feuille de circuit imprimé recouverte de cuivre, nous l'appelons une carte rigide. Pour faire une carte de circuit imprimé, nous appelons cela une carte de circuit imprimé rigide. Graphiques de circuit imprimé sur un côté Nous appelons une carte de circuit imprimé simple face, des motifs de circuit imprimé des deux côtés et des cartes de circuit imprimé formées par une interconnexion double face par métallisation de trous. Nous appelons cela un tableau à double face. Si une couche interne double face, deux couches externes simple face ou deux couches internes double face et deux cartes de circuit imprimé externes simple face sont utilisées, le système de positionnement et le matériau de liaison isolant sont alternativement les cartes de circuit imprimé dans lesquelles le les motifs conducteurs sont interconnectés selon les exigences de conception pour devenir des cartes de circuit imprimé à quatre couches et à six couches, également appelées cartes de circuit imprimé multicouches. Il existe maintenant plus de 100 couches de circuits imprimés pratiques.
Le processus de production de PCB est plus compliqué, il implique un large éventail de processus, allant de l’usinage simple à l’usinage complexe, en passant par les réactions chimiques courantes et la thermochimie électrochimique photochimique, la CAO de conception assistée par ordinateur et d’autres aspects de la connaissance. En outre, le processus de production pose de nombreux problèmes techniques et de nouveaux problèmes se posent de temps à autre. Certains problèmes disparaîtront si la cause n'est pas découverte. Étant donné que le processus de production est une forme de pipeline non continue, tout problème entraîne l'interruption de la totalité de la ligne. Ou les conséquences d’un grand nombre de déchets, si la carte de circuit imprimé ne peut pas être recyclée et réutilisée, la pression de travail de l’ingénieur des procédés est importante, aussi de nombreux ingénieurs ont-ils quitté le secteur pour être transférés à l’entreprise des équipements ou des matériaux de la carte à circuit imprimé. faire des ventes et des services techniques. .
Afin de mieux comprendre le circuit imprimé, il est nécessaire de comprendre le processus de production du circuit imprimé simple face, du circuit imprimé double face et du panneau multicouche ordinaire, afin d'approfondir sa compréhension.
Carte imprimée rigide simple face: → plaque revêtue de cuivre simple face → découpage → (brossage, séchage) → perçage ou poinçonnage → motif de gravure pour ligne de sérigraphie ou à l'aide d'un film sec → inspection et réparation du traitement → gravure du cuivre → élimination de la corrosion Impression , séchage → brossage, séchage → graphiques de masque de soudure pour sérigraphie (huile verte couramment utilisée), durcissement par UV → graphiques de marquage de caractères pour sérigraphie, durcissement par UV → préchauffage, perforation et mise en forme → ouverture électrique, test de court-circuit → brossage, séchage → Pré- brasage enduit anti-oxydant (sec) ou aplatissement à l'air chaud par pulvérisation → emballage de contrôle → livraison du produit fini.
Carte imprimée double face rigide: → plaque revêtue de cuivre double face → blanking → plaque d'empilage → perçage traversant CNC → inspection, ébavurage des brosses → placage autocatalytique (via métallisation) → (plaque complète de galvanoplastie du cuivre mince) → inspection Brossage → sérigraphie circuit négatif, polymérisation (film sec ou film humide, exposition, développement) → inspection, réparation → électrodéposition de ligne → étain de galvanoplastie (résistance nickel-or) → désimpression (film photosensible) → gravure à l'eau-forte de cuivre → (étain retournant) → nettoyage et brossage → sérigraphie soudure masque graphiques huile verte couramment utilisée pour le traitement thermique (film sec adhésif ou film humide, exposition, développement, polymérisation à la chaleur, huile verte photothermique couramment utilisée) → nettoyage, séchage → sérigraphie Marquer les graphiques de caractères, durcissement → (masque pour étain ou bombe à braser organique) → traitement de forme → nettoyage, séchage → test de continuité électrique → emballage de contrôle → produit fini je très.
Procédé de métallisation à trous traversants pour la fabrication de panneaux multicouches procédé → matériau à double couche pour plaque intérieure revêtue de cuivre → brossage → trou de positionnement de perçage → film photorésistant collant ou photorésist de revêtement → exposition → développement → gravure et film continu → dépolissage de la couche interne, désoxydation → inspection de la couche interne → (production extérieure de stratifiés revêtus de cuivre unilatéraux, feuille de collage d'étage B, inspection de feuille de collage de feuille, perçage de positionnement) → lamination → forage à contrôle numérique → inspection de trou → prétraitement de pores et placage de cuivre autocatalytique → plaque complète cuivrage → inspection de placage → placage adhésif film sec résistant ou revêtement agent de placage photo-résistant → exposition de couche superficielle → développement, réparation → placage à motif linéaire → Galvanoplastie alliage étain-plomb ou nickel / or → dépoussiérage et gravure → contrôle → contrôle → sérigraphie d'un motif résistif ou d'un motif de soudure photo-résistif → motif d'impression de caractères → (niveau d'air chaud ng ou film de soudure organique) → Forme de lavage CNC → Nettoyage à sec → Test de continuité électrique → Contrôle du produit fini → Usine de conditionnement.
L'organigramme montre que le processus de carte multicouche est développé à partir du processus de métallisation à double face. Outre le procédé à double face, il possède également plusieurs contenus uniques: interconnexion de la couche interne des trous métallisés, forage et forage sans époxy, système de positionnement, stratification, matériaux spéciaux.
Notre carte informatique commune est essentiellement une carte de circuit imprimé double face en tissu de résine époxyde, l’un de l’autre côté du composant et l’autre du côté correspondant à la surface de soudure du pied du composant. On peut voir que les joints de soudure sont très réguliers. Le pied composant est séparé du joint de soudure et nous l'appelons le pad. Pourquoi les autres modèles de fil de cuivre ne sont-ils pas étamés? Étant donné que la surface du tampon, à l'exception de la soudure, est nécessaire, la surface de la partie restante comporte un masque de soudure résistant à la soudure à la vague. Le masque de soudure de surface est principalement vert, et quelques-uns sont jaunes, noirs, bleus, etc., de sorte que l'huile de résistance à la soudure est souvent appelée huile verte dans l'industrie des PCB. Sa fonction est d'empêcher le pontage lors du soudage à la vague, d'améliorer la qualité du soudage et de le conserver. C'est également une couche protectrice permanente pour les cartes imprimées qui protège de l'humidité, de la corrosion, de la moisissure et de l'abrasion mécanique. Vue de l'extérieur, la surface est un masque de soudure vert lisse et brillant, qui est une huile verte photopolymérisable pour le film. Non seulement l'apparence est meilleure, mais il est important que le tampon ait une précision supérieure, ce qui améliore la fiabilité du joint de soudure.
Le tableau de bord montre qu'il existe trois façons d'installer des composants. Processus de montage enfichable pour un lecteur qui insère des composants électroniques dans les vias d'une carte de circuit imprimé. Ainsi, il est facile de voir que les trous traversants de la carte de circuit imprimé double face sont les suivants: l’un est un simple trou d’insertion de composant; l'autre est une insertion de composant et une interconnexion à double face via; et le troisième est un simple guide double face. Le trou traversant; le quatrième est le trou de montage et de positionnement du substrat. Les deux autres méthodes d'installation sont le montage en surface et le montage direct sur puce. En fait, la technologie de montage direct de la puce peut être considérée comme une branche de la technologie de montage en surface. Il consiste à lier directement la puce à la carte imprimée, puis à l'interconnecter par un procédé de liaison par fil ou par bande de support, un procédé de retournement de puce, un procédé de dérivation de faisceau et d'autres technologies de conditionnement. Sur le tableau. Sa surface de soudage est à la surface du composant.
La technologie de montage en surface présente les avantages suivants:
1) Etant donné que la carte imprimée élimine en grande partie la grande technologie d'interconnexion ou enterrée via l'interface, la densité de câblage sur la carte imprimée est augmentée et la surface de la carte imprimée est réduite (généralement l'une des trois étapes de l'installation du plug-in). réduit également le nombre de couches et le coût de la carte imprimée.
2) Réduction du poids et amélioration des performances sismiques grâce à l'utilisation d'une brasure gélatineuse et d'une nouvelle technologie de soudage pour améliorer la qualité et la fiabilité des produits.
3) En raison de la densité de câblage accrue et de la longueur réduite du conducteur, la capacité parasite et l'inductance parasite sont réduites, ce qui est plus propice à l'amélioration des paramètres électriques de la carte imprimée.
4) Il est plus facile d’automatiser que l’installation par plug-in, ce qui augmente la vitesse d’installation et la productivité de la main-d’œuvre et réduit les coûts d’assemblage.
La technologie de sécurité de surface ci-dessus montre que l'amélioration de la technologie de la carte de circuit imprimé est améliorée avec l'amélioration de la technologie de boîtier et de la technologie de montage en surface de la puce. De nos jours, le taux d'adhérence superficielle des cartes informatiques que nous observons est en augmentation constante. En fait, un tel circuit imprimé de sérigraphie à réutilisation des circuits imprimés ne peut pas répondre aux exigences techniques. Par conséquent, la carte de circuit imprimé de haute précision ordinaire, le motif de ligne et le motif de réserve de soudure adoptent fondamentalement la ligne photosensible et le processus de fabrication d'huile verte photosensible.
Avec la tendance au développement de la densité élevée des cartes de circuit imprimé, les exigences de production des cartes de circuit imprimé augmentent et de plus en plus de nouvelles technologies sont appliquées à la production de cartes de circuits imprimés, telles que la technologie laser, les résines photosensibles, etc. Ce qui précède n’est qu’une introduction superficielle sur certaines surfaces. Il reste encore beaucoup de choses dans la production de circuits imprimés qui ne sont pas spécifiées en raison de contraintes d'espace, telles que les trous enterrés, les plaques enroulées, les plaques de téflon, la lithographie, etc. Si vous souhaitez effectuer des recherches approfondies, vous devez travailler dur.